■ 可编程自动聚焦光路;
■ 双频换能器;
■ 可编程全自动物料传输系统;
■ 高刚性焊台设计;
■ 高可靠性运控系统;
■ 独特高刚性X-Ytable导轨系统。
设备参数
■ 适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、 IC、LED
■ 焊接精度:±3μm@3sigma
■ 焊线区域:X向60mm,Y向68mm(LF width ≤80mm)
■ 最小BPP:45μm最小焊盘间距
■ 焊线种类:金线(18~50μm)、铜线、镀钯铜线、合金线、银线
■ 焊线速度:20wires/s,2mm线长
■ 焊线长度:≤7mm
■ 线弧类型:Q-Loop,Sq-Loop,BGA-TWS
■ 一个单元最大焊线量:30,000根
■ 光路系统:2~4连续变倍,1.6~3.6倍可选,可编程自动变焦
■ 线轴直径:50mm(2英寸)
■ 操作系统:Windows
■ 设备净重:650kg
■ 可编程自动聚焦光路;
■ 双频换能器;
■ 可编程全自动物料传输系统;
■ 高刚性焊台设计;
■ 高可靠性运控系统;
■ 独特高刚性X-Ytable导轨系统。