设备参数

■ 适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、 IC、LED

■ 焊接精度：±3μm@3sigma

■ 焊线区域：X向60mm，Y向68mm（LF width ≤80mm）

■ 最小BPP：45μm最小焊盘间距

■ 焊线种类：金线（18~50μm）、铜线、镀钯铜线、合金线、银线

■ 焊线速度：20wires/s，2mm线长

■ 焊线长度：≤7mm

■ 线弧类型：Q-Loop，Sq-Loop，BGA-TWS

■ 一个单元最大焊线量：30,000根

■ 光路系统：2~4连续变倍，1.6~3.6倍可选，可编程自动变焦

■ 线轴直径：50mm（2英寸）

■ 操作系统：Windows

■ 设备净重：650kg