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BRT6000-T全自动球焊键合机

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设备参数

■ 适用范围:TO封装设备:TO56 、TO38、 EML、 TO60等

■ 焊接精度:±3μm@3σ

■ 焊线范围:X轴56mm ,Y轴58mm

■ 键合直径:15μm~50μm

■ 焊线长度:0.5~7mm

■ 弧线控制:完全可编程

■ MIN BOND PAD PITCH:45μm

■ 键合力:0g~250g

■ 焊线种类:金线

■ 线轴尺寸:2英寸,全自动送线

■ 夹持台温度范围:室温~300℃

■ 光路:2~4连续变倍,1.6~3.6倍可选,可编程自动变焦

■ 操作系统:Windows

■ 设备净重700Kg


关键特点

高效的物料搬运和夹持系统;

可编程光路系统;

方便的操作和监控系统;

高效高精度XYZR直驱系统;

产品互换方便,小于30分钟;

PR Lookahead功能(提高uph)。