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S450-RW多功能金带键合机

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设备参数

■ 适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线种类:金丝(25μm-75μm)、金带50×12.5μm~300×25.4μm)

■ 器件腔深:21mm(楔焊25mm劈刀),15mm(楔焊19mm劈刀)

■器件长度:200mm以下

■键合头手控Z行程:19±0.5mm

■键合头手控X-Y范围:15±0.5mm×15±0.5mm(比率:X向8:1,Y向8.5:1)

■升降台Z行程:0~19mm

■升降台X-Y范围:268mm×273mm

■超声功率:大功率板卡:0.8W,4000倍细分,精确控制

■程控压力:1~250g,1g分辨率

■ 劈刀长度:19mm,25mm楔焊劈刀

■ 热台温度:室温~200℃

■ 重量:约47kg

 

关键特点

闭环压力控制系统;

超强细丝控制能力与超强的软基片适应能力;

平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件;

DSP锁相,超声波输出稳定;

电驱动方式,无需压缩空气;

先进的工艺自学中文触摸界面。