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S450-B多功能球焊键合机

闭环压力控制系统,减少人为影响;界面输入,调节方便;独立设置,使用灵活。 DSP锁相,超声波输出稳定。 独特工艺设计,超强的软基片(5880)适应能力和细丝控制能力。 电驱动方式,无需压缩空气。 CPLD控制打火,细丝球形一致;电荷释放回路,防静电击穿。 平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件。 先进的工艺自学中文触摸界面,易于上手。

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S350-B 多功能球焊键合机

S350-B Multifunction Ball Bonder 


应用范围

■ 金      丝:15-100um,铂金丝:20-25um,银丝:18um-50um

■ 器件腔深:15mm,器件长度:200mm以上

IC分立器件 平面LED 微波器件 光通信器件 激光器件 混合电路 传感器 MEMS 声表器件 RF 模块 功率器件


关键特点

闭环压力控制系统,减少人为影响;界面输入,调节方便;独立设置,使用灵活。

DSP锁相,超声波输出稳定。

独特工艺设计,超强的软基片(5880)适应能力和细丝控制能力。

电驱动方式,无需压缩空气。

CPLD控制打火,细丝球形一致;电荷释放回路,防静电击穿。

平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件。

先进的工艺自学中文触摸界面,易于上手。


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