会员注册

关闭 已有账号,立即登录

会员登录

关闭
产品中心
Product Center
您所在的位置 :  产品中心>多功能手动键合机系列>S450-B多功能球焊键合机

S450-B多功能球焊键合机

与我们取得联系

在线留言

  • 产品详情

设备参数

适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线直径:金丝(15μm-100μm)、铂金丝(18μm-25μm)、银丝(18μm-50μm)

■ 器件腔深:15mm(19mm球焊劈刀),12mm(16mm球焊劈刀)

■ 器件长度:200mm以下

■ 键合头手控Z行程:19±0.5mm

■ 键合头手控X-Y范围15±0.5mm×15±0.5mm(比率:X向8:1,Y向8.5:1)

■ 升降台Z行程:0~19mm

升降台X-Y范围268mm×273mm

■ 超声功率:★小功率板卡:0.4W,4000倍细分,精确控制;大功率板卡:0.8W,4000倍细分,精确控制

■ 程控压力:1~250g,1g分辨率

■ 劈刀长度:16mm,19mm长球焊劈刀

■ 热台温度:室温~200

■ 重量:约47kg


关键特点

闭环压力控制系统

DSP锁相,超声波输出稳定;

独特植球零线尾工艺设计与超强的软基片适应能力;

平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件;

CPLD控制打火;

电驱动方式,无需压缩空气;

先进的工艺自学中文触摸界面。