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S450-BW球楔一体键合机

闭环压力控制系统,减少人为影响;界面输入、调节方便;独立设置,使用灵活。DSP锁相,超声波输出稳定。独特工艺设计,超强的软基片(5880)适应能力和细丝控制能力。电驱动方式,无需压缩空气。平行四边形结构的键合头,适合深腔大模块器件。先进的工艺自学习中文触摸界面,易于上手。

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S450-BW球楔一体键合机:


闭环压力控制系统,减少人为影响;界面输入、调节方便;独立设置,使用灵活。DSP锁相,超声波输出稳定。独特工艺设计,超强的软基片(5880)适应能力和细丝控制能力。电驱动方式,无需压缩空气。平行四边形结构的键合头,适合深腔大模块器件。先进的工艺自学习中文触摸界面,易于上手。


焊线直径:金线 15-100μm,铂金线 18-25μm,银丝 18-50μm,铝丝 18-100μm,金带 50×12.5μm-300×25.4μm

器件腔深:21mm

器件长度:200mm以上

键合头手控Z行程:18mm

键合头手控X-Y范围:15mm×15mm(比率8:1)

升降台Z行程:18mm

升降台X-Y范围:300mm×300mm

超声功率:0-5W,4000倍细分,精确控制

程控压力:1-250g,1g分辨率

劈刀长度:16/19/25mm

供线装置:2英寸或者1/2英寸线轴

热台温度:室温-200℃

操作菜单:触摸屏,中文菜单

电源:AC220V±10%(50/60Hz)≤400W

外形尺寸:630×630×450mm

重量:约47kg

标准配置:主机、1/2英寸线轴、LED 照明灯、体视显微镜、换能器、夹持台

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