会员注册

关闭 已有账号,立即登录

会员登录

关闭
产品中心
Product Center
您所在的位置 :  产品中心>多功能手动键合机系列>S450-BW球楔一体键合机

S450-BW球楔一体键合机

与我们取得联系

在线留言

  • 产品详情

设备参数

■ 适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线种类:金丝(15um-75um)、铂金丝(20um-25um)、银丝(18um-50um)、铝丝(18um-75um)、金带等

■ 超声波:0~5W,1000细分

■ 压力:1-250g,1g分辨率

■ 适配劈刀长度:16mm、19mm、25mm

■ 器件腔深:17.5mm以内

■ 器件长度:200mm以下

■ 热台温度:室温~200℃

■ 设备净重:45kg

■ 操作比率:1:8


关键特点

闭环压力控制系统,减少人为影响;

界面输入、调节方便;

独立设置,使用灵活;

DSP锁相,超声波输出稳定;

独特工艺设计,超强的软基片(5880)适应能力和细丝控制能力;

电驱动方式,无需压缩空气;

平行四边形结构的键合头,适合深腔大模块器件;

先进的工艺自学中文触摸界面,易于上手。