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BRT6000PLUS全自动球焊键合机

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设备参数

■ 适用范围:大规模集成电路,LED,分立器件等半导体封装工艺中的键合工序

■ 焊线种类:金线(18-50μm),铜线,镀钯铜线,各种合金线,银线

■ 最小BPP45μm最小焊盘间距

■ 焊接精度:±3μm@3σ

■ 焊线速度16wires/sec for 2mm

■ 最大线长:≤7mm

■ 线弧类型:Q-Loop,Sq-Loop,BGA-TWS

■ 焊线区域:56×70mm(LF width ≤80mm)

■ 一个单元最大焊线量:矩阵结构时大于30000

■ 光路系统:单光路可编程自动聚焦光路

■ 线轴直径50mm

■ 设备净重:650kg

 

关键特点

可编程自动聚焦光路

双频换能器;

可编程全自动物料传输系统;

高刚性焊台设计;

高可靠性运控系统;

独特高刚性X-Ytable导轨系统。