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ZH6000-B(球焊)全自动深腔键合机

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设备参数

■ 适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线种类:金丝(18μm-75μm)

■ 焊线弧长、弧高:完全可编程

■ 焊接精度:±3μm@3sigma

■ 超声波范围:0~0.4W控制精度,阶梯柔性施加能力,每1mW可调

■ 腔体适应范围:≥9mm(19mm劈刀);≥6mm(16mm劈刀)

■ 压力:0-220g,每1g可调

■ 适配劈刀长度:16mm、19mm

■ 焊接区域:大面积:304.8mmX457.2mm,0~180°旋转范围

■ 焊线速度:≥4wire/s

■ 操作系统:Windows

■ 设备净重:1350kg


关键特点

实时变形量监控;

实时超声能量监控;

定长、定高弧形控制能力;

压电超声马达尾丝控制机构;

16mm、19mm劈刀长度的深腔键合能力;

高清键合头维护图像辅助工具;

大面积焊接区域。