■ 高精度闭环压力控制系统(精度1g以内);
■ 焊点稳定性高
■ 高低功率一键切换;
■ 电驱动方式,无需压缩空气;
■ 优秀的细丝控制能力与软基片适应能力
■ 平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件
设备参数
■ 适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等
■ 焊线直径:铝线(18~100μm),金线(15~75μm),金带(12.7x50μm~25.4x300μm),特定合金丝
■ 腔深范围:最大21mm
■ 线轴尺寸:2英寸或者1/2英寸
■ 键合头Z行程:19mm
■ 键合头X-Y范围:X向15mm,Y向15mm
■ 升降台Z行程:0~19mm
■ 升降台X-Y范围:268mm×273mm
■ 超声功率:数值化控制,1000倍细分
■ 键合力:0~250g,1g分辨率
■ 劈刀长度:25mm、19mm
■ 夹持台温度范围:室温~200℃
■ 重量:约47kg
■ 高精度闭环压力控制系统(精度1g以内);
■ 焊点稳定性高
■ 高低功率一键切换;
■ 电驱动方式,无需压缩空气;
■ 优秀的细丝控制能力与软基片适应能力
■ 平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件