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S450-RW多功能金带键合机

  • 产品详情

设备参数

■ 适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线种类:金带(50×12.5μm~300×25.4μm)

■ 腔深范围:最大21mm  

■ 线轴尺寸:2英寸或者1/2英寸

■ 器件长度:200mm以下

■ 键合头Z行程:19mm

■ 键合头X-Y范围:X向15mm,Y向15mm

■ 升降台Z行程:0~19mm

■ 升降台X-Y范围:268mm×273mm

■ 超声功率:数值化控制,1000倍细分

■ 键合力:0~250g

■ 劈刀长度:19mm、25mm

■ 夹持台温度范围:室温~200℃

■ 重量:约47kg

 

关键特点

闭环压力控制系统;

超强细丝控制能力与超强的软基片适应能力;

平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件;

DSP锁相,超声波输出稳定;

电驱动方式,无需压缩空气;

先进的工艺自学中文触摸界面。