设备参数
■ 适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等
■ 焊线种类:金带(50×12.5μm~300×25.4μm)
■ 腔深范围:最大21mm
■ 线轴尺寸:2英寸或者1/2英寸
■ 器件长度:200mm以下
■ 键合头Z行程:19mm
■ 键合头X-Y范围:X向15mm,Y向15mm
■ 升降台Z行程:0~19mm
■ 升降台X-Y范围:268mm×273mm
■ 超声功率:数值化控制,1000倍细分
■ 键合力:0~250g
■ 劈刀长度:19mm、25mm
■ 夹持台温度范围:室温~200℃
■ 重量:约47kg
关键特点
闭环压力控制系统;
超强细丝控制能力与超强的软基片适应能力;
平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔大模块器件;
DSP锁相,超声波输出稳定;
电驱动方式,无需压缩空气;
先进的工艺自学中文触摸界面。