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S450-BW球楔一体键合机

■ 闭环压力控制系统;

■ DSP锁相,超声波输出稳定;

■ 独特植球零线尾工艺设计与超强的软基片适应能力;

■ 平行四边形结构的键合头,适合深腔大模块器件;

■ CPLD控制打火;

■ 电驱动方式,无需压缩空气;

■ 先进的工艺自学中文触摸界面。


  • 产品详情

设备参数

■ 适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线种类:金丝(15~75μm)、铂金丝(18~25μm)、银丝(18~50μm)、铝丝(18~100μm)

■ 超声功率:数值化控制,1000倍细分

■ 键合力:0~250g

■ 劈刀长度:16mm球焊劈刀;19mm、25mm楔焊劈刀

■ 腔深范围:球焊最大12mm,楔焊最大21mm

■ 器件长度:200mm以下

■ 键合头Z行程:19mm

■ 键合头X-Y范围:X向15mm,Y向15mm

■ 升降台Z行程:0~19mm

■ 升降台X-Y范围:268mm×273mm

■ 夹持台温度范围:室温~200℃

■ 设备净重:约47kg


■ 闭环压力控制系统;

■ DSP锁相,超声波输出稳定;

■ 独特植球零线尾工艺设计与超强的软基片适应能力;

■ 平行四边形结构的键合头,适合深腔大模块器件;

■ CPLD控制打火;

■ 电驱动方式,无需压缩空气;

■ 先进的工艺自学中文触摸界面。