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S350-W多功能楔焊键合机

应用于IC分离器件、平面LED、微波器件、光通信器件、激光器件、传感器、MEMS、RF模块、声表器件、混合电路、功率器件 焊线直径:金线 15-100μm,铝丝 18-100μm,金带 50×12.5μm-300×25.4μm

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S350-W多功能楔焊键合机:

应用于IC分离器件、平面LED、微波器件、光通信器件、激光器件、传感器、MEMS、RF模块、声表器件、混合电路、功率器件

焊线直径:金线 15-100μm,铝丝 18-100μm,金带 50×12.5μm-300×25.4μm

器件腔深:21mm

器件长度:200mm以上

键合头手控Z行程:18mm

键合头手控X-Y范围:15mm×15mm(比率8:1)

升降台Z行程:18mm

升降台X-Y范围:300mm×300mm

超声功率:0-5W,4000倍细分,精确控制

程控压力:1-250g,1g分辨率

劈刀长度:16/19/25mm

供线装置:2英寸或者1/2英寸线轴

热台温度:室温-200℃

操作菜单:触摸屏,中文菜单

电源:AC220V±10%(50/60Hz)≤400W

外形尺寸:630×630×450mm

重量:约47kg

标准配置:主机、1/2英寸线轴、LED 照明灯、体视显微镜、换能器、夹持台

0574-88059503

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