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2023-07-01
17586月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心顺利开幕。今年的SEMICON China在规模和专业性等方面依然保持了高水准，展览面积达到创纪录的90,000平方米，吸引了全球超过1000家展商积极参与。
全站式引线键合工艺解决方案供应商——尚进自动化也携多款引线键合设备亮相本届展会（E6馆211展位），展示了引线键合机在半导体封装行业中蕴藏的巨大价值，吸引了众多观众到场参观体验。
尚进自动化展位吸引了众多观众驻足参观，现场亮相设备包括BRT6000全自动球焊键合机、BRT6000PC全自动球焊键合机、ZH6000全自动深腔键合机、Taurus全自动粗丝键合机和S450Plus多功能键合机，展示了尚进自动化全站式引线键合工艺解决方案。
现场工作人员热情接待每一位客户，演示了键合机的引线键合工艺，为客户打造一种全方位的沉浸式体验，双方都期待着更好的合作与发展。
值得注意的是，本次展会特别展出了Taurus全自动粗丝键合机，设备可适用于新能源汽车、电动自行车领域；风能发电和转换模块；太阳能发电、转换及储存模块；锂电池电池动力系统；轨道交通系统；医疗，航空电源模块等应用领域。
功率半导体的应用领域十分广泛，且需求持续稳定增长，除了消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子等传统领域，近年来，功率半导体器件在电动汽车/充电桩、新能源发电等诸多新兴应用领域中得到广泛的应用，功率半导体器件或将迎来一个高速发展时期。
未来，尚进自动化将精准聚焦客户需求，与业内各界持续保持密切沟通，提供高速度、高精度、高可靠性的引线键合解决方案，不遗余力促进半导体封装产业的持续健康发展！
