会员注册

关闭 已有账号,立即登录

会员登录

关闭
您所在的位置 :  新闻中心>技术培训>尚进自动化精彩亮相第十届世界雷达博览会

尚进自动化精彩亮相第十届世界雷达博览会

2023-04-152775

4月13日-15日,2023第十届世界雷达博览会在北京石景山区首钢会展中心盛大举行。


作为致力于研发制造半导体封装设备及工艺技术、精密自动化装备的国家专精特新“小巨人”企业——尚进自动化自主研发了多功能引线键合机、全自动球引线键合机、TO系列全自动引线键合机、全自动深腔球引线键合机和全自动楔引线键合机等设备。本届雷达博览会,公司携带ZH6000-W全自动深腔楔焊键合机和S450-BW多功能键合机精彩亮相。

123.jpg

展品吸引到来自世界各地的专业领域的参会人员驻足关注,现场工作人员就他们感兴趣的问题主动予以介绍解答,现场气氛活跃。



尚进自动化自成立以来一直专注于引线键合设备的研发、生产与应用,基于深厚的专长、丰富的经验和不断的开发完善。


公司键合机设备可适用于集成电路、分立器件、光通信器件、激光器件、微波组件、传感器、MEMS、智能仪器专用器件和新能源电力器件等领域。


本次博览会不仅展出了尚进自动化的前沿技术与创新应用,更是体现了公司引领键合机行业高质量发展,为产业优化升级、生产力整体跃升贡献的坚实力量。