尚进自动化亮相第13届纳博会

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3月1日-3月3日，第十三届中国国际纳米技术产业博览会在苏州国际博览中心举行！尚进自动化携S450多功能键合机和BRT6000全自动键合机精彩亮相。

此次博览会重点聚焦MEMS制造、柔性印刷电子、纳米大健康、纳米压印、半导体器件加工、分析测试、第三代半导体、纤维材料、凝胶材料、磁珠材料等技术应用方向。

随着芯片连接密度、系统集成度及小型化程度不断提高，引线键合设备也被时代赋予了越来越高的要求和期望。

尚进自动化凭借高速度、高可靠性的关键技术，通过与客户的协同创新，加速开展引线键合机设备的研发与生产，利用丰富的技术储备占领技术高地，为半导体产业和客户解决种种难题。

展会现场，公司展台人气十足，S450多功能键合机和BRT6000全自动键合机吸引到大批观众驻足观赏。

S450-BW多功能键合机

该型号键合机是一款球楔一体多功能键合机，可一键切换球焊/楔焊功能，设备广泛应用于分立器件、微波组件、光通信器件、激光器件、传感器和专用器件等领域的引线键合。

BRT6000全自动球焊键合机

BRT6000全自动球焊键合机支持常规球焊、压焊、垫焊、植球等多种球焊键合工艺，可适用于分立器件、微波组件、光通信器件、激光器件等领域。

现场，工程师开机演示了键合机的引线键合工艺，并通过答疑解惑，让观展人员在短时间内对尚进自动化键合设备有全面的了解。

通过本次展会平台，尚进自动化与行业人士建立了进一步的互动交流，未来，公司也将根据不同领域客户的要求，提供高速度、高精度、高可靠性的设备解决方案。