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尚进自动化亮相第13届纳博会

2023-03-063913

3月1日-3月3日,第十三届中国国际纳米技术产业博览会在苏州国际博览中心举行!尚进自动化携S450多功能键合机和BRT6000全自动键合机精彩亮相。


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此次博览会重点聚焦MEMS制造、柔性印刷电子、纳米大健康、纳米压印、半导体器件加工、分析测试、第三代半导体、纤维材料、凝胶材料、磁珠材料等技术应用方向。


随着芯片连接密度、系统集成度及小型化程度不断提高,引线键合设备也被时代赋予了越来越高的要求和期望。


尚进自动化凭借高速度、高可靠性的关键技术,通过与客户的协同创新,加速开展引线键合机设备的研发与生产,利用丰富的技术储备占领技术高地,为半导体产业和客户解决种种难题。


展会现场,公司展台人气十足,S450多功能键合机和BRT6000全自动键合机吸引到大批观众驻足观赏。

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S450-BW多功能键合机

该型号键合机是一款球楔一体多功能键合机,可一键切换球焊/楔焊功能,设备广泛应用于分立器件、微波组件、光通信器件、激光器件、传感器和专用器件等领域的引线键合。

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BRT6000全自动球焊键合机

BRT6000全自动球焊键合机支持常规球焊、压焊、垫焊、植球等多种球焊键合工艺,可适用于分立器件、微波组件、光通信器件、激光器件等领域。

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现场,工程师开机演示了键合机的引线键合工艺,并通过答疑解惑,让观展人员在短时间内对尚进自动化键合设备有全面的了解。


通过本次展会平台,尚进自动化与行业人士建立了进一步的互动交流,未来,公司也将根据不同领域客户的要求,提供高速度、高精度、高可靠性的设备解决方案。