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引线键合装备助力封装行业“加速跑”

2023-02-102661

近日,澎湃新闻在《拼实业,从浙江第一区看县域经济怎样才能赢得未来?》的专题报道中,对尚进自动化副总经理田志进行了采访。


田总告诉澎湃新闻:“截至2021年,公司生产的引线键合机在国内微波市场占有率达到72%,位列第一,同时在微波领域替代了美国westbond的龙头地位。“


自2015年成立以来,尚进自动化历年的主营业务收入均占营业收入的95%以上,2015年~2020年,公司年产值以100%左右的速度高速增长。


可以说尚进自动化在引线键合领域已然取得领先地位,但成绩斐然的背后是什么?


自主研发 专注引线键合


产业不断发展中,技术层面的创新与迭代不可或缺,但技术的革新,往往需要长时间的积累与沉淀。


尚进自动化自成立以来一直专注于引线键合设备的研发、生产与应用,基于深厚的专长、丰富的经验和不断的开发完善,公司自主研发了S450多功能手动键合机、全自动TO系列引线键合机、BRT6000全自动引线键合机和ZH6000系列全自动深腔键合机等装备,并得到了客户的广泛好评与认可。


创新思变 布局自动化


在尚进自动化大步前进的同时,半导体封装技术也被时代赋予了越来越高的要求和期望。创新是尚进自动化引领行业发展的核心竞争力,也是赋能自动化生产的关键所在。


针对自动化生产的需求,公司依托优秀的运控算法及多种关键键合工艺技术,创新研发了高速度、高可靠性的BRT6000系列全自动引线键合机和ZH6000系列全自动深腔键合机,并在产品化过程中不断完善,依托强大研发能力,积极布局引线键合市场。


未来,公司仍将持续在研发和人才培养方面进行大量的投入,逐步增加具有市场竞争力的新产品,为半导体封装市场提供先进的装备和完善的服务。