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勇闯无人区,敢争天下强——浙江省委副书记、宁波市委书记郑栅洁调研集成电路产业

2019-05-301636


       5月29日,浙江省委副书记、宁波市委书记郑栅洁用一天时间专题调研宁波市集成电路产业发展情况。他强调,集成电路产业是决胜未来的战略性、基础性产业,也是当前我国制造业供应链中“卡脖子”问题最突出的产业之一,宁波要加快完善政产学研协同创新机制,勇闯无人区,敢争天下强,集中优势资源突破一批关键核心技术和产品,加快发展集成电路大产业,主动服务制造强国大战略,真正体现为国尽责的使命担当。

      29日上午,郑栅洁来到位于鄞州区的宁波微电子创新产业园,详细了解园区的功能定位、运作模式和企业落户情况,走访了先进半导体芯片封装设备研发和制造单位宁波尚进自动化科技有限公司。


市委书记郑栅洁参观新研制的适合于5G光通信的TO自动球焊机

市委书记郑栅洁参观新研制的适合于5G光通信的TO自动球焊机

       郑栅洁首先来到全自动引线键合机车间,参观了宁波尚进于3月6日发布的全自动引线键合机新品——高性能TO型全自动球焊机BRT6000-T。当了解到该设备已成功应用到光通信行业龙头单位时,郑书记感到欣慰。该机器能够更好地满足管壳小型化、产量高效化、线弧客制化、更高尖精度等焊接工艺复杂的需求,是实现TO器件封装互联的引线键合设备,可以为5G光通信、MEMS传感器器等行业提供最优方案。

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市委书记郑栅洁参观在微波领域应用的手动机

        随后郑书记又来到半自动引线键合机生产车间,了解到该设备的技术含量和要求丝毫不亚于全自动引线键合机,是军用微波、军用集成电路等领域必不可少的封装设备,并且在发展过程中逐步做到了替代进口。从“中国制造”转变为“中国创造”的过程是艰难的,但是又是必须经历的。在参观完公司之后,郑书记表达了自己的期许,他鼓励企业再接再厉、勇攀新高,研发更多具有自主知识产权的技术和产品,不断提升细分市场的竞争力。


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半导体芯片制造工艺流程图

       作为半导体芯片制造工艺流程中的环节之一,引线键合设备能够完成绝大多数封装管脚的连接,它以工艺实现简单灵活、成本低廉、适用多种封装形式而在封装互连方式中占主导地位,是半导体封装生产线中技术密集度最高的设备。引线键合需要精密机械,电气,运动控制和线弧轨迹规划,图像识别,芯片键合工艺等各方面人才,主要研究结构振动,高压电子打火,超声波焊接技术,超声波能量精确控制,运动算法和键合工艺等技术。


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微小焊盘间距键合

        作为制造业的上游,芯片产业被称之为“工业粮食”,是智能装备必不可少的核心器件。目前中国正大力促进中国制造转型,推出了中国制造2025计划,促进中国高端制造业的发展,宁波又是中国制造2025的试点城市之一,在这个过程中芯片产业必将成为极其重要的环节。宁波尚进自动化科技有限公司将积极投身这个重大芯片装备领域,为客户提供优质装备和服务。



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