2025年3月，全球半导体行业盛会——SEMICON China 2025在上海圆满落幕。作为国内半导体封装设备领域的创新先锋，尚进自动化携全系列引线键合设备惊艳亮相，与全球业界同仁共襄盛举，全面展示了公司在键合机及高精度封装设备领域的技术实力与创新成果，成为展会焦点之一。

聚焦高精技术，明星产品引瞩目

本届SEMICON China汇聚了来自全球的顶尖半导体企业、专家学者及行业观众，共同探讨技术趋势与市场机遇。尚进自动化位于N4馆4217展位，集中呈现了公司在高精度、高可靠性封装设备领域的最新突破。展出的多款键合机及自动化封装解决方案，凭借其卓越的性能表现和智能化设计，吸引了众多海内外客户驻足交流，现场技术咨询与合作洽谈氛围热烈。

深化行业交流，共话封装技术新未来

展会期间，尚进自动化团队与来自全球的半导体厂商、产业链合作伙伴及科研机构代表进行了深入交流，共同探讨封装技术的前沿发展方向。公司通过现场演示和案例分享，展现了其在复杂工艺场景下的设备稳定性和技术适配能力，进一步巩固了尚进自动化在高端封装设备领域的品牌影响力。

创新引领，助力半导体产业升级

尚进自动化始终致力于为半导体封装环节提供高速度、高精度、高效率的半导体封装解决方案。此次参展不仅彰显了公司的技术积累与创新能力，更体现了其推动行业进步的决心。未来，尚进自动化将继续深耕核心技术研发，与全球合作伙伴携手，为半导体产业的蓬勃发展注入新动力。

SEMICON China 2025虽已落幕，但创新永不止步。尚进自动化将持续探索技术边界，为全球客户创造更高价值。