2024年10月16日至18日，首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大举行。本次展会汇聚全球半导体产业链400余家头部企业，覆盖六大主题展区，全方位展示行业前沿技术与创新成果。尚进自动化作为半导体封装设备领域的领先企业，携重磅产品全自动粗丝键合机亮相展会，成为现场焦点之一。

全自动粗丝键合机：高效精准，赋能先进封装

展会现场，尚进自动化展出的全自动粗丝键合机凭借其高精度、高稳定性和可编程等特点，吸引了众多行业专家、客户及合作伙伴驻足交流。该设备专为IGBT/SiC功率器件等应用场景设计，具备以下核心优势：

高精度键合技术：采用先进的运动控制算法和视觉系统，可实现高精度键合精度，确保焊线牢固性与一致性。

高效生产效能：可编程自动化操作大幅提升生产效率，支持多芯片键合需求，适配规模化量产。

共筑生态，携手未来

此次湾芯展为尚进自动化提供了与全球客户及合作伙伴高效对接的平台。通过现场演示与技术答疑，公司进一步深化了行业合作，并收获众多潜在合作意向。未来，尚进自动化将继续聚焦半导体封装核心设备研发，以创新驱动发展，助力中国半导体产业生态繁荣。