9月11日至13日，SENSOR CHINA 2024在上海跨国采购会展中心盛大举行。本届展会汇聚了600余家传感产业链企业，覆盖30000平方米的展览面积，吸引了众多行业专家及专业观众前来参观交流。作为传感器制造领域的创新先锋，尚进自动化携其最新研发的BRT6000系列全自动球焊键合机亮相展会，成为现场焦点之一。

全自动球焊键合机：赋能高精度传感器封装

在传感器制造过程中，键合工艺直接影响器件的可靠性和性能。尚进自动化展出的BRT6000系列全自动球焊键合机凭借其高精度、高稳定性和智能化操作，为传感器封装提供了高效解决方案。

BRT6000系列具有高速精密抗振的结构设计，先进的自动化与运动控制算法，可靠快速响应的电气系统，快速准确的图像识别技术，可实现快速精准的引线键合。此外，该系列设备还采用了高刚性XY table系统、双频换能器设计以及4mm可编程行程光路系统等国内创新技术。

行业反响热烈，推动传感技术升级

展会期间，尚进自动化的展台吸引了众多专业观众驻足交流，不少来自汽车电子、消费电子及工业传感领域的客户对BRT6000系列设备表现出浓厚兴趣。现场技术人员通过动态演示和案例分享，向观众展示了该设备在传感器封装中的应用优势，获得了广泛认可。

随着智能传感技术的快速发展，高精度、高可靠性的封装设备成为行业刚需。尚进自动化的全自动球焊键合机不仅顺应了这一趋势，更为传感器制造企业提供了强有力的技术支持，助力产业向更高端化、智能化方向迈进。