在国家统计局发布的2024年11月经济数据中，装备制造业与高技术制造业展现出了强劲的增长势头，其中装备制造业增加值同比增长7.6%，高技术制造业增长7.8%，集成电路产品产量也实现了8.7%的同比增长，标志着我国高新技术领域正步入快速发展轨道。

在此背景下，宁波尚进自动化，作为一家深耕半导体封装设备及精密自动化装备领域的国家高新技术企业，凭借其在技术创新与产品研发上的深厚积累，积极响应行业发展趋势。

自2015年成立以来，公司以国家引才计划专家为核心，汇聚国内外资深工程师，组建了十支涵盖机械、电气、运控、工艺、软件和视觉等多领域的精英研发团队，不断突破技术壁垒。公司主打产品包括多功能引线键合机、全自动球焊键合机、全自动深腔键合机、全自动粗丝键合机和全自动贴片机等，广泛应用于集成电路、光通信器件、MEMS、新能源电力器件等多个高科技领域，展现了强大的市场竞争力与广泛的应用潜力。

值此行业蓬勃发展之际，尚进自动化将携其全系列产品荣耀亮相SEMICON China 2025展会，中国半导体行业的顶级盛会。SEMICON China/FPD China 2025将于2025年3月26日-28日在上海新国际博览中心N1-N5、E6-E7、T0-T3馆盛大举行。此次参展，不仅是对尚进自动化技术创新实力的全面展示，更是与行业同仁共谋发展、合作共赢的宝贵契机。

位于N4馆4217展位的尚进自动化，诚邀全球观众莅临参观，共同探索半导体封装技术的最新成果，洽谈合作，携手开创半导体产业更加辉煌的未来。在SEMICON China这一业界公认的高端平台上，尚进自动化期待与每一位业界精英相遇，共享科技盛宴，共创行业新篇章。