S450-B-Multi-functional wire bonder
多功能引线键合机(球)

S450-B

产品特点:

1、 CPLD控制打火
2、 闭环压力控制系统
3、 电驱动方式,无需压缩空气
4、 DSP锁相,超声波输出稳定
5、 独特的植球零线尾工艺设计与优秀的软基片适应能力
6、 适合深腔大模块器件
7、 先进的工艺自学中文触摸界面

技术参数

焊线种类金线(15~75μm)、铂金线(18~25μm)、银线(18~50μm)
腔深范围最大15mm
劈刀长度19mm、16mm
线轴尺寸1/2英寸(标配),2英寸(选配)
键合力1~250g
超声功率数值化控制,1000倍细分
夹持台温度范围室温~200℃
键合头Z行程18mm
键合头X-Y范围X向15mm,Y向15mm
升降台Z行程0~18mm
升降台X-Y范围250mm×270mm
输入电压220V±10%@50~60Hz
额定功率≤500W
重量净重约45kg,毛重约70kg
占地面积≤620mm x 640mm x 450mm(宽*深*高)